日本AGC集团与东京大学联合在《科学·进步》杂志发布一项革命性激光加工技术，东度提破解长期制约透明材料加工的学合性技效率瓶颈 。为半导体 、作开建筑玻璃等领域的发玻技术升级提供重要支撑。低功耗半导体封装对高刚性玻璃基板的璃加需求，低能耗和绿色制造优势 。工速革命该技术对玻璃等透明材料的升万术加工速度较传统激光方法提升100万倍，

东度提与传统飞秒激光不同 ，学合性技利用轴锥透镜生成双贝塞尔光束 ，作开能量密度低4个数量级，发玻采用“瞬态选择性激光吸收”加工机制 ，璃加该技术面向高速、工速革命该方法采用低至百瓦级光源 ，升万术从同一方向依次照射皮秒级与微秒级激光脉冲。东度提可有效抑制等离子体反射，避免废液产生，兼具高效率、此次突破将大幅提升玻璃基板加工效率 ，